推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于柔性印刷電路板（FPC）焊點(diǎn)，撓性電路板焊點(diǎn)、電路板焊接點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。。特別適用于精致微小的電子產(chǎn)品。采用水平推送法。拉伸試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、拉壓試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)量金球的焊接推力，芯片與銀膠在支架上的粘接推力，測(cè)量粘接絲的拉力，以及金絲的提升力。根據(jù)JI SZ3198標(biāo)準(zhǔn)，印制電路板，焊接強(qiáng)度測(cè)試，剪切力測(cè)試。45度焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度電子零件剪切力測(cè)試。按試驗(yàn)類型，分為以下幾種：

拉伸試驗(yàn)：金/鋁絲拉伸試驗(yàn)、無(wú)損拉伸試驗(yàn)（無(wú)損漆器）、鋁帶拉伸試驗(yàn)、非垂直（任意角度）拉力測(cè)試、金/鋁絲拉力測(cè)試、夾片組件拉力測(cè)試、薄膜/涂層/芯片/組件垂直拉力測(cè)試、銷疲勞拉伸試驗(yàn)、壓下試驗(yàn)（Z軸垂直推力）、壓下試驗(yàn)（Z軸垂直推力）、無(wú)損檢測(cè)、彎曲和壓碎試驗(yàn)、銷疲勞壓下試驗(yàn)

推力測(cè)試：推金/鋁絲測(cè)試，非破壞性推金測(cè)試（非破壞性百靈），錫/金球推力測(cè)試，錫球推力測(cè)試，錫球基體推力測(cè)試，芯片推力測(cè)試，鋁帶推力試驗(yàn)

剝離試驗(yàn):鋁帶剝離試驗(yàn)、無(wú)損拉伸試驗(yàn)（無(wú)損百靈鳥）、滾動(dòng)試驗(yàn)、硅片耐壓試驗(yàn)、陶瓷耐壓試驗(yàn)

距離測(cè)量:圓弧高度測(cè)量，三維高度測(cè)繪，任意距離測(cè)量，探頭高度測(cè)量，三軸距離測(cè)量

高速?zèng)_擊試驗(yàn)：高速?zèng)_擊焊球試驗(yàn)、高速?zèng)_擊BGA焊球陣列、無(wú)鉛焊球材料分析、沖擊能量分析、MC層分析、脆性材料和高韌性材料分析、微沖擊疲勞試驗(yàn)我是一個(gè)AI智能寫作機(jī)器人